Erstes Treffen des Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forums im US-amerikanischen San Jose (SYS-CON Media)
Erstes Treffen des Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forums im US-amerikanischen San Jose (SYS-CON Media)
Diese Woche haben sich erstmals Designer, Verkäufer, Hersteller und Anbieter von Wafer-Level-CSPs (WLCSP) im US-amerikanischen San Jose getroffen, um über WLCSP zu diskutieren.